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爱博会员登录:华为中兴提供商光隆科技拟科创板IPO:募资75亿元投建光芯片等项目

发布时间:2021-12-22 06:20:46 来源:爱博手机登录 作者:爱博体育登陆

  原题目:华为/中兴供应商光隆科技拟科创板IPO:募资7.5亿元投修光芯片等项目

  集微网信息 12月15日,上交所正式受理了桂林光隆科技集团股份有限公司(以下简称:光隆科技)科创板上市申请。

  自设立以后,光隆科技专心于光通讯资产,是一家专业从事光通讯器件产物研发、临盆和发售的供应商。光通讯器件是基于当代光电子本领而造成的一种要紧行使于电信墟市和数通墟市的光电子器件。申报期内,公司要紧产物搜罗光芯片系列、无源光器件以及子编造产物等多品种光通讯器件。

  据领略,光隆科技的DFB激光器芯片、TO-CAN产物、光分开器和光开闭等产物能手业内均拥有较强的竞赛力。

  DFB光芯片规模,特别是正在2.5Gb/s 和 10Gb/s 等低中速规模,近年来以公司为代表的国内厂商向美日欧厂商创议了强有力的挑拨。公司目前已修成了DFB激光器芯片产物的全造程产线KK/月的 DFB 激光器芯片的供货才干。公司的 3 英寸晶圆创修和工艺支配本领,配以高于业界凡是水准的均匀良品率,使得本公司的 DFB 激光器芯片产物拥有很好的量产本钱上风。基于自有的 DFB 激光器芯片本领,关于构修其他肖似的产物的根本临盆平台,公司只需求增多少量的专用修设,即具备搜罗通讯与非通讯规模的 VCSEL 激光器芯片、探测器芯片、高功率激光器芯片等批量临盆的才干,目前公司攻下并处置了牢靠性困难,闭联产物目前正正在产物验证的认证经过中。

  关于 TO-CAN 产物,光隆科技一经具备了成熟的批量临盆本领才干,告竣了发射&领受TO-CAN 月产 2.5KK 对的交付才干,目前也是自治区内少有具备该本领封装才干的范畴化公司。别的,光芯片的研发阶段验证和批量临盆中对牢靠度验证需求通过 TO 器件封装来竣工,是以与凡是的不拥有封装才干的光芯片企业比拟,恰是由于公司具备较强的 TO 封装才干,反过来能验证、矫正光芯片产物的功能,加疾光芯片产物的本领迭代速率,能够告竣 1+12 的现实贸易效益。

  光分开器规模,光刻胶一经成为中际旭创,新易盛,光迅科技等国内一线光模块厂商的主题供应商。目前光分开器产物要紧纠合正在 100G 以上高速器件和硅光行使中,公司接纳坚持拥有竞赛力的发售计谋,目前盘算酿成年产 1,400 万件通讯用分开器及器件,100 万件非通讯用分开器及器件的临盆才干。

  其它,光开闭产物是光隆科技的古板产物,经由近 20 年的重淀和积蓄,酿成了种类全、幼型化、多通道的要紧上风,遮盖板滞式光开闭、MEMS 光开闭和磁光开闭多个种类,个中板滞式光开闭产物最大告竣了 1×8 和 4×4 单器件模块,而 MEMS光开闭产物以其特有的高度集成准直器阵列本领,目前能够告竣最多 128 道的单器件选道切换。

  经由接续勤恳,光隆科技已成为光通讯资产链中拥有卓绝竞赛上风的光通讯器件供应商,产物可通俗行使于 5G 汇集、光纤到户、数据核心、汇集安定、工业行使、激光传感等规模,客户遮盖有中际旭创、光迅科技、四川九洲、海信宽带、新易盛、华工正源等多家光器件及光模块龙头企业,以及华为、中兴、狼烟等大型通讯编造修设厂商。

  招股书显示,光隆科技此次IPO拟募资7.53亿元,投修于光芯片半导体全造程工艺产线设立项目、子编造与光学器件临盆设立项目以及填充滚动资金。

  个中,光芯片半导体全造程工艺产线设立项目要紧是为了增加半导体光芯片系列产物的临盆、封装、检测,擢升公司正在构造高速光芯片(25G 及以上)、EML 等高端产物更始、研发、临盆才干;子编造与光学器件临盆设立项目要紧通过对临盆基地的设立及配套修设的采办,对公司现有产物链及产物线举办延迟和拓展,并正在 5G 前传光偏护修设、高功率激光器等产物举办研发参加并酿成产能,餍足新产物资产化需求,进一步雄厚公司产物机闭。

  据领略,光隆科技正在光芯片半导体全造程工艺平台设立方面一经积蓄了多项自决学问产权及研发本领成。